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​产品特点:FPC柔性线路板 1.可自由弯曲、折叠、卷绕,。可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好,。可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化,。从而达到元件装置和导线连接一体化。 易购彩票官网专业设计生产各种FPC,FPCB,柔性线路板,可挠性印刷线路板,软性线路板,柔性印刷线路板,软硬结合板,柔性电路板等产品。

  • 品牌:易购电子 Jing Guan Ying
  • 型号:FPC-DRP-010

易购|FPC|柔性线路板

1. 裁剪 : 将呈卷状的柔性线路板FPC原材料、辅材料,。按照各型号Work size进行裁剪

2. 钻孔(Drill) : 为了导通双面、多层结构柔性线路板FPC产品的层间,。加工通孔Through Hole

3. 铜镀金 : 为了实现通孔Through Hole内壁的非导体区域的导电,。利用Chemical进行柔性线路板FPC镀金来实现导体化

4. DF LAMI : 为了形成线路,。给柔性线路板FPC贴附在UV光下可硬化的感光膜

5. 曝光 : 向贴附有感光性Film的FPC柔性线路板基板,。照射Mask film的UV光,。或者直接照射LDI的Laser,。来成像Pattern Image

6. DES : 曝光后去除FPC柔性线路板基材上的UV感光膜以及使用Etching液蚀刻已显像部分的铜Cu,。形成FPC线路

7. AOI : 使用自动、光学设备,。针对已形成线路的内•外层线路的Pattern不合格Nick、short/open等进行检查

8. 定位焊(tack welding) : 利用热对Coverlay及加固台的Adhesive进行临时贴合

9. HOT PRESS : 对进行定位焊的产品,。利用规格化的辅材料进行层叠后,。利用高温、高压,。对产品和Coverlay进行加压

10. 后加工 : 利用Auto Punch M/C进行加工,。生成Guide Hole

11. 表面镀金 : 为了将部件粘合到Connetor与Land,。对柔性线路板FPC实施表面处理工序(Gold, Tin)

12. 印刷 : 为了表示产品排字或标识,。利用油墨进行FPC柔性线路板印刷的工序

13. STIFF : 根据柔性线路板FPCB的特性,。产品本身具有软性,。根据不同要求,。在连接部位或被贴合部位上附着加固片、Tape等

14. BBT : 使用BBT Fixture检测FPC柔性线路板的电气功能有无异常(short/open断路、开路等)

15. PRESS : 利用模具,。对辅材料、产品进行外形加工

16. SMT : 向完成FPCB装配Component的工序

17. 最终•出厂检查 : 利用显微镜和放大镜对完成品进行FPC外观检查,。按照客户公司标准,。确认产品的规格及作业标准是否一致

18. 包装•出厂检查 : 对已完成的FPC柔性线路板产品进行数量确认,。以Lot为单位重新构成并以Box为单位进行包装,。以确保向客户公司提供独立包装的产品。


柔性线路板|FPC|易购

所有企业都在重视技术和品质,。而对于易购来说,。
品质和技术并非所要提升的"对象",。它是易购的"未来价值愿景"本身的体现。

易购的FPC生产,用产品品质,。给客户承诺。


易购技术的品质不仅在国内市场获得了肯定,。而且在全球市场中也得到了关注,。易购技术正在成为FPCB产业行业龙头。未来,。易购也将基于优秀的人力资源和顶尖生产设施、领先的品质竞争力,。发展成为在FPCB产业市场中起引导作用的全球性企业。

Single Side FPC

Single Side FPC 是柔性线路板Flexible PCB的最基本形态,。在单面基材Film上以导电性铜箔或铝等形成线路的Type。通常用作设备和设备之间相连的Cable及与Main Board相连接的Sub Board。   

FPC单面板 

ITEMSSPEC
Base MaterialsPolyimide or Polyester
Cover-layPolyimide, Solder Mask
Thickness50㎛ ~ 125㎛
Line Width/SpaceNormal Min. 0.040 / 0.040mm
Conductor1/4oz, 1/3oz, 1/2oz
Finish PlatingENIG, Direct Gold,Soft Gold, Hard Gold, OSP, Immersion Tin
StiffenerPI, Epoxy


Double Side FPC

在Base Film双面上以铜箔形成线路,。通过Via Hole形成线路的最通常的双面FPC柔性线路板。用于几乎所有电子产品,。需要Fine Pattern技术及Hot Press技术、表面处理等技术。主要用途有Mobile的Main Board的扩张型Sub Board及LCD Module等。

FPC柔性线路板|双面板

ITEMSSPEC
Min. Line/Space(out)Normal : 50㎛ / 50㎛ , Special 40㎛ / 40㎛
Min. Hole SizeMechanical : 0.15Ø, Special : 0.10Ø
StiffenerPolyimide, Epoxy, SUS
Finish PlatingENEPIG, Complex Suface Treatment,
High ductility ENEPIG, Soft Gold
Hard Gold, Immersion TIN
StiffenerPI, Epoxy


Multi layer FPC

多层FPC是指3层以上的柔性线路板FPC产品。随着电子科技的高功能及高密度化等趋势,。逐渐实现Fine Pattern及Laser Via Hole等的轻薄短小化。一般移动产品用Main Board及Touch Screen用Board等应用水平逐渐提高。

多层柔性线路板FPC

ITEMSSPEC
LayerOver 3 Layer
Min. Line/Space (out)Normal : 60㎛㎛/ 60㎛, Special 50㎛㎛/ 50㎛
Min. Hole SizeMechanical : 0.15Ø, Special : 0.10Ø
Laser : 0.12Ø, Special 0.08Ø
StiffenerPolyimide, Epoxy, SUS
Surface FinishENEPIG, Complex Suface Treatment, High
ductility ENEPIG, Soft Gold
Hard Gold


RFPCB 软硬结合板

软硬结合线路板是赋予了有关Hard PCB和 Flexible PCB的各个优点的PCB。为了实现Board之间的Connector连接方式的轻薄短小,。呈一体化的PCB。目前通常用于Camera Module,。也用于一体化的Main Board。Laser Via Hole Process被广泛使用。

软硬结合线路板|FPC

ITEMSSPEC
LayerNormaly 4 Layer
FlatnessUnder 8M : 30㎛, Over 8M : 20㎛㎛
Min. Hole SizeMechanical : 0.15Ø, Special : 0.10Ø
Laser : 0.12Ø, Special 0.08Ø
ImpedanceDifferential : 100 ± 10%
Single : 50Ω ± 20%
PSRColor : Blue, Black, Green
Gloss : Matt, Glossy
StiffenerPolyimide, Epoxy, SUS
Surface FinishENEPIG, Complex Suface Treatment,
High ductility ENEPIG, Soft Gold, Hard Gold


产品分类: 平板电脑电容屏线路板

型   号:FPC-DRP-010

层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm
PI补强厚度:0.15mm
其   他:需贴电磁膜 钢片补强 PI补强

产品特点:FPC柔性线路板 1.可自由弯曲、折叠、卷绕,。可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好,。可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化,。从而达到元件装置和导线连接一体化。 易购彩票官网专业设计生产各种FPC,FPCB,柔性线路板,可挠性印刷线路板,软性线路板,柔性印刷线路板,软硬结合板,柔性电路板等产品。





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